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关注荣耀和高通合作打造最强旗舰Magic3系列

荣耀30Pro参数
7月20日,在路透社全球CEO科技对话节目中,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀与高通公司总裁兼首 席执行官安蒙(Cristiano Amon),就5G技术与AI(人工智能)智慧互联生活进行在线对话。路透社全球CEO科技对话在对话中,双方谈到了将于8月12日正式发布的荣耀Magic3系列手机,它是荣耀与高通通力合作的第二款产品,安蒙表示很高兴看到荣耀成为首 批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片终端的制造商之一。而荣耀则回应称,有信心用骁龙888 Plus来完美适配荣耀Magic3系列。荣耀将持续深耕底层技术,凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶 级创新能力和独 家优化能力,全面释放骁龙888 Plus芯片性能。另外,荣耀Magic3还将展示未来美学和最 新AI摄影技术,并推出晨晖金(Golden Hour)和曙光蓝(Blue Hour)两大配色。路透社全球CEO科技对话赵明还表示:荣耀希望每个人都能充分享受技术发展红利,并将利用AI技术帮助消费者管理5G智慧全场景生活。针对如今日益受重视的隐私问题,荣耀坚信科技有道,隐私至上,认为消费者对自己的隐私数据拥有绝对的所有权和控制权。同时,荣耀的产品坚持“最 小权限”原则,保证消费者知情权,最 大限度地保护消费者隐私。此外,荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统HTEEOS,为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。
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作者: 西棠

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