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荣耀Magic 3官方预热:再现超大尺寸摄像头

荣耀Play5T
此前高通发布了骁龙888 Plus 5G移动平台,与骁龙888相比骁龙888 Plus在AI性能和CPU主频方面都有所提升,预计搭载该平台新机将会有更出色的表现。荣耀也是首批搭载骁龙888 Plus的手机厂商。

  近日,荣耀官方预告将于8月12日发布荣耀Magic 3系列手机,而这款手机大概率会搭载骁龙888 Plus处理器。

  今天,荣耀手机官方再次发布预热视频:“当性能,再次飞跃!#荣耀Magic3#系列,8月12日,全球发布 Beyond Epic·致非凡”。按照荣耀官方的说法,荣耀Magic 3系列在性能方面将实现质的飞跃。 

骁龙888 Plus性能全面释放!荣耀Magic 3官方预热:再现超大尺寸摄像头


  此前荣耀已经恢复了与高通的合作,荣耀50系列搭载的就是高通芯片,这款手机对于骁龙778G移动平台进行了底层的优化和深度调 教。而即将发布的荣耀Magic 3系列是恢复合作后的第二款手机,相信经过在技术底层的深耕,加上荣耀自研优化引擎等技术配合,骁龙888+芯片性能将全面释放。

  另外,荣耀在预热视频中再次曝出了超大尺寸的摄像头, 极 具辨识度。据爆料,荣耀Magic 3 Pro除了拥有1/1.5英寸大底主摄外,还将支持100倍变焦,不仅能提供更好的远距离拍摄体验,预计也会拥有出色的夜拍效果。 

骁龙888 Plus性能全面释放!荣耀Magic 3官方预热:再现超大尺寸摄像头


  此前,荣耀CEO赵明在接受媒体采访时表示,荣耀对冲击高端市场非常有信心,并称荣耀Magic系列将达到和超越华为Mate和P系列的水平。而即将发布的荣耀Magic 3系列不仅用上了高通最 顶 级的旗舰处理器,也将在影像方面有所突破。至于荣耀将给我们带来哪些惊喜,让我们拭目以待。
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作者: 西棠

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