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荣耀Magic 3所搭载的芯片或为骁龙888 Pro

荣耀v40系统

  据悉,全新荣耀50系列将在6月16日晚发布。

  作为荣耀独 立后的首 款数字旗舰,荣耀50系列备受期待,如今该机发布在即,多数消费者都将目光转向了荣耀50。

  但其实,除了荣耀50系列,荣耀还有一款新机即将登场。早前荣耀V40系列的发布会上,荣耀赵明就宣布,荣耀未来将推出顶 级旗舰。

  在前不久举行的高通技术合作峰会上,赵明揭晓了这款顶 级旗舰——荣耀Magic 3。同时,赵明透露,荣耀Magic 3将用上业内最 先进的旗舰芯片。

  结合最 新爆料,荣耀Magic 3所搭载的芯片或为骁龙888 Pro。

  据GSMArena报道,骁龙888 Pro即将登场,已经有多个手机品牌正在测试。

  据悉,这款芯片同样采用5nm工艺制程,但CPU主频却升级为3.0GHz,同时用上Cortex X1超大核、Cortex A78大核,安兔兔跑分有望创新高。

  而且,需要注意的是,在芯片优化方面,荣耀的研发团队具有业界领先的实力。

  荣耀产品线总裁方飞曾透露,荣耀Magic3的研发团队,是华为第 一支研发团队的主体,拥有出色的芯片优化能力。同样的芯片,荣耀能够做到比友商高10%-15%。

  不仅如此,荣耀独 立时带走了华为最 先进的工艺、架构设计等。因此,GPU Turbo、Link Turbo等技术都将移植到高通芯片上。

  由此推断,骁龙888 Pro经过荣耀研发团队的优化打磨后,能够被调 教到非常出色的水平,为用户提供强劲的性能输出。

  不过,有消息称骁龙888 Pro依旧交由三星电子代工,鉴于骁龙888出现严重发热的问题,骁龙888 Pro是否会再次变“火龙”,暂时还无法确定。

  除了拥有更强大的性能外,荣耀Magic 3在其他方面的配置也很强悍。荣耀Magic 3的屏幕将采用三星定制的2K+双曲屏,支持120Hz高刷新率。

  同时,荣耀Magic 3还有望拥有单电芯的100W快充技术,以及荣耀对最 新通讯技术的理解和设计。不过,该机最 大的亮点或许还是拍照。

  据悉,荣耀现有影像研发团队中,有不少来自华为Mate、P系列影像研发的核心人员。

  而华为Mate、P系列产品的拍照能力大家有目共睹。因此,在华为核心专家的帮助下,荣耀Magic 3在影像方面有望带来大突破,可能代表了业界最 领先的拍照技术方案。

  据数码博主@数码闲聊站透露,荣耀Magic 3有望在8月份前后发布。

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作者: dfffds

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