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荣耀突破“麒麟护城河“,芯片同赛道考验真实力

 

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 独 立后的荣耀,在半年时间内迅速完成了渠道整合,开始了新战略的实施阶段,在新目标指导下,作为新荣耀首 款高端旗舰的 Magic 系列也蓄势待发。而在昨天,这款高端旗舰再度传出重磅消息,荣耀 CEO 赵明在 2021 高通技术与合作峰会透露 ——Magic 系列将被重新定义为荣耀向 极 致科技致敬的产品,下一款产品命名为 Magic3,并且将会采用高通最 领先的旗舰芯片。

 

  高通“首 选”荣耀,背后原因或看中其底层优化能力

  那么为什么高通这次选择了荣耀?背后原因与逻辑更加引人深思。在笔者看来,首 先也是最 重要的一点是,高通看上了荣耀背后的底层技术、研发团队以及强大的优化能力。

  骁龙 888 芯片虽然强,但是能完全 hold 住这颗芯片的品牌并不多,也导致了目前已发旗舰略有翻车事件发生,从而一定程度影响了高通高端芯片的口碑。

  赵明谦称荣耀是最 大的创业公司,但事实上荣耀的技术实力是 TOP 级。研发是立身之本,独 立后的荣耀 8000 多名员工,其中有一半是研发人员。荣耀继承了华为最 优质的技术、人才。

  荣耀产品线总裁方飞曾表示,荣耀的研发团队有很多人参与了华为最 早的芯片孵化过程,他们对芯片底层非常了解,基于同样的芯片、同样的硬件,荣耀能做到比其他的厂家能够优化 10% 到 15% 的水平。而在今天的采访中赵明也再次提到荣耀的优化能力,表示荣耀会把原来在麒麟芯片上独 有的性能和设计移植到高通芯片上,并以 GPU Turbo 举例,GPU TurboX 就是跨平台的 GPU Turbo 的解决方案。

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作者: fgdgdss

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